華為自研5G關鍵芯片PA:明年Q1季度量產 不再依賴美國

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一種,通信系統中用于信號放大,是影響信號覆蓋的重要芯片,5G時代因為要兼容多種網絡標準,PA芯片的重要性日益增加。
   華為今年5月份被美國列入實體清單,被禁止采購美國公司的芯片及軟件,所以華為宣布啟用備胎計劃,更多芯片將自行研發,最新消息稱華為已經研發PA芯片,將交給國內公司代工,明年Q1季度小幅量產。
 
  供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱,華為自研的PA,開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出,第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩懋PA代工的風險,也算是中國半導體國產化的一環。
 
  PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一種,通信系統中用于信號放大,是影響信號覆蓋的重要芯片,5G時代因為要兼容多種網絡標準,PA芯片的重要性日益增加。
 
  目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中,代工廠商主要也是臺灣公司,但國內公司近年來已經加大自主研發及生產力度,華為對PA芯片的研發不必說,三安光電很早就布局了砷化鎵材料,是射頻元件的重要元件之一,未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。
讀者們,如果你或你的朋友想被手機報報道,請狠戳這里尋求報道
相關文章
精彩評論:
0  相關評論
熱門話題
推薦作者
熱門文章
熱門評論
百搭二王返水 大乐透走势图带连线图 英国幸运五星彩开奖app 不收费的麻将 2019大乐透春节停售时间 网络棋牌游戏哪个好 二分时时彩在线计划 本溪麻将娱乐棋牌 网上挖矿机赚钱 重庆时时开奖号码表 11选5精准计划软件手机 天津快乐十分走势图测 学校奶茶店赚钱吗 宝赢计划软件免费版下载 千炮捕鱼无限金币下载 买两个博彩公司稳赚 北京快3公交时间查询